3D堆疊/製程微縮競爭白熱化 NAND Flash供應商技術差距縮小

作者: 黃繼寬
2016 年 08 月 18 日
NAND Flash記憶體供應商為滿足客戶不斷增加的儲存空間需求,正分別從製程微縮與3D堆疊兩個方向來提升NAND Flash的儲存密度,且彼此間推出新世代產品的時間落差預料將明顯縮小。可以預料的是,未來固態硬碟(SSD)等NAND...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

三大趨勢帶動 MEMS元件銷售額攀80億美元新高

2014 年 07 月 17 日

8K液晶電視2018面市 將對OLED TV帶來威脅

2017 年 08 月 03 日

LED帶來技術革命 園藝照明市場規模超越85億美元

2017 年 11 月 30 日

中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

2019 年 09 月 16 日

半導體測試設備需求已於2Q’23落底 來年可望走出陰霾

2023 年 11 月 13 日

TrendForce:2023年智慧型手機鏡頭出貨量下滑8.9%

2023 年 11 月 23 日
前一篇
不讓駭客有機可乘 SHE車網安全機制2018年普及
下一篇
凌華舉辦工業4.0與工業物聯網論壇